日月光将推全新先进封装产线，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者

据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体（核心股）表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。

根据SEMI（国际半导体（核心股）产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好先进封装。花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。