"下一个存储"？AI超级周期引爆MLCC需求，板块整体暴涨7.15%，达利凯普领涨20%

早盘MLCC板块大涨，截至午间收盘板块整体上涨7.15%。领涨股达利凯普涨20.01%，板块内博杰股份、达利凯普、火炬电子3只个股涨停，利和兴、商络电子、国瓷材料、昀冢科技涨超10%，风华高科、深圳华强、宏明电子、宏达电子、赛伍科技等涨超7%。

市场炒作核心在于AI超级周期下，MLCC作为电子电路核心被动元件（核心股），需求迎来爆发式增长。AI服务器单卡功耗及整机柜功率大幅提升，MLCC成为算力（核心股）系统的“能量缓冲”，单台AI服务器MLCC用量较传统平台大幅增加，同时行业供需紧张推动价格上行，机构普遍认为行业进入“量价齐升”的全面增长周期，被视作“下一个存储”，具备较高的成长空间。

消息面上，近期多家机构发布研报看好MLCC行业前景。数据中心、能源基础设施、存储芯片相继成为市场焦点后，高盛指出，下一个供需失衡的引爆点将是积层陶瓷电容器(MLCC)。高盛将其定性为“新存储器”，认为这个被动元件（核心股）细分市场正站在量价齐升周期的起点。

高盛分析师Nelson Armbrust指出，MLCC已跻身AI伺服器物料成本(BOM)中第三高的零组件，仅次于GPU与存储器。整体MLCC市场规模约150亿美元，其中伺服器细分市场约13亿美元，正以年均80%的复合增速急速扩张。

华泰证券分析称，自3月英伟达Rubin架构发布以来，单机柜MLCC价值量增长受到投资人关注。上周，中日韩10家被动元器件公司单周上涨35%（市值加权），引发“MLCC是否会成为下一个存储”的讨论。结合SemiAnalysis对Rubin的拆解，及村田、太阳诱电、TDK等日厂最新动向，我们认为：1）Rubin推动高端MLCC量价齐升，龙头加快扩产；2）高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似HBM挤占DRAM的涨价潮；3）MLCC格局类似HBM双寡头，但资本壁垒低是风险；4）根据Factset一致预期，板块目前26E PE中位数43.3x，高于存储的8.7x。后续建议关注ASP趋势及涨价对盈利的推动。

相关行业：

MLCC制造：作为MLCC产业链的核心环节，制造企业直接受益于需求爆发与价格上涨。随着AI服务器、AIPC等终端产品放量，MLCC订单量持续增长，头部企业产能利用率维持高位，业绩增长（核心股）确定性较强，行业龙头将凭借技术与规模优势进一步扩大市场份额，深度绑定下游高端客户的企业更能享受行业红利。

电子原材料：MLCC生产所需的镍粉、陶瓷粉料、离型膜等原材料需求同步攀升。上游原材料企业与MLCC制造龙头绑定紧密，随着下游产能扩张与需求增长，原材料供需格局持续优化，相关企业将迎来量价齐升的发展机遇，尤其是高端原材料供应商，凭借技术壁垒将获得更高的盈利空间。

MLCC设备制造：MLCC生产过程依赖精密制造设备，包括流延机、印刷机、烧结炉等。在行业扩产需求与技术升级推动下，设备订单量大幅增长，具备高端设备研发制造能力的企业将持续受益，同时AI驱动的MLCC技术迭代也将为设备企业带来新的增量市场，定制化、智能化设备需求逐步释放。

产业链公司：

达利凯普：公司射频微波MLCC产品具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，在高端通信、AI算力（核心股）等应用领域具备较强竞争力，今日以20.01%的涨幅领涨MLCC板块，受益于下游高端领域对高性能MLCC的需求增长。

风华高科：公司生产的MLCC、电阻、电感等被动元器件广泛应用于消费电子、汽车电子、AI硬件等众多行业及领域，作为行业龙头，近一个月股价累计涨幅超100%，随着AI服务器等终端需求爆发，公司MLCC产能释放与业绩增长（核心股）值得期待。

国瓷材料：公司MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，深度绑定下游MLCC制造龙头，充分受益于行业需求增长，同时公司在陶瓷材料领域的技术积累也为其拓展更多高端应用场景奠定基础。

博杰股份：公司MLCC设备全面覆盖国内头部元器件厂商，并进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的销售，AI驱动下MLCC行业扩产需求将带动公司设备订单持续增长，今日收获涨停，彰显了市场对其设备业务增长潜力的认可。