A股开盘：沪指跌0.34%、创业板指跌0.32%，医疗、有色·锆概念股逆势上涨，贵金属及能源金属板块走低

6月18日，A股三大股指集体低开，其中上证综指下跌13.85点，跌幅0.34%报4094.23点；深证成指下跌54.16点，跌幅0.34%报15826.79点；沪深300指数下跌15.34点，跌幅0.31%报4916.04点；创业板指数下跌13.43点，跌幅0.32%报4153.62点；科创50指数下跌3.75点，跌幅0.2%报1837.07点；医疗板块竞价高开，爱迪特20CM涨停，东方锆业、长裕集团、华瓷股份均高开涨停，国瓷材料、康惠股份、正海医疗等跟涨；早盘有色·锆概念大幅高开，爱迪特、东方锆业、长裕集团一字涨停，国瓷材料、三祥新材高开超4%。

市场焦点股宏昌电子（7天5板）高开1.90%，PCB概念股华正新材（8天5板）低开1.45%、中材科技（7天4板）低开0.19%、诺德股份（7天4板）高开1.63%，可控核聚变（核心股）概念股旭光电子（10天5板）高开8.67%、中核科技（3板）低开6.45%，玻璃基板（核心股）概念股旗滨集团（3板）低开0.92%、沃格光电（2板）高开3.00%，超级电容（核心股）概念股海星股份（3板）高开5.05%、艾华集团（2板）高开6.18%，光纤板块杭电股份（3板）低开1.41%。

个股动态

国瓷材料：近期资本市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心。目前公司产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求，能否实现批量生产存在不确定性，未来亦存在技术研发进度不及预期的风险。

杭电股份：公司于2026年6月17日收到股东浙江富春江通信集团有限公司（简称“富春江通信集团”）的告知函：截至本公告披露日，富春江通信集团及其一致行动人持有公司股份占公司总股本比例由50.34%减少至50.00%，权益变动触及5%整数倍。

双星新材：公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力（核心股）相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。

中国巨石：公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高，将公司列为“PCB概念”，公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。

利和兴：有投资者问利和兴，6月8日地震导致日本村田菲律宾工厂停产，当前mlcc供应是否短缺，市场价格是否上涨，公司的产品调价了吗？利和兴在互动平台表示，鉴于当前市场环境变化，公司的MLCC产品已实施价格调整。

旭光电子：关注到部分媒体将公司归类到“可控核聚变（核心股）”“氮化铝”相关概念。2025年度，公司可控核聚变相关业务占整体营业收入比重约为2%，氮化铝相关产品占整体营业收入比重约为7%，占比较低，不会对公司目前经营业绩产生重大影响。

美迪凯：目前，公司向客户供应的半导体（核心股）用玻璃基板（核心股）为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。

诚邦股份：公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目(7500万元)及补充流动资金(2500万元)。

华正新材：公司产品主要包括覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料。目前，应用于AI算力（核心股）领域的高端覆铜板在公司总营收中的占比相对有限。同时，公司高端覆铜板产品的研发及认证门槛高、周期长，存在较大的不确定性。

山东玻纤（核心股）：经公司自查，截至目前，公司生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化，内部生产经营秩序正常。当前，公司没有电子布产品，敬请广大投资者注意投资风险。

热点题材

AI大模型：

上海证券交易所制定了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型（核心股）企业适用科创板第五套上市标准》。其中提到，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。

金融：

加快建设上海国际金融中心，是党中央从全面建设社会主义现代化国家高度作出的重大战略部署。金融监管总局高度重视支持上海国际金融中心建设工作，于2025年6月联合上海市人民政府发布《关于支持上海国际金融中心建设行动方案》，为上海以更高标准、更大力度推进金融高水平开放提供纲领性指引。

国产芯片：

据大连理工大学消息，近日，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。

铝电容：

日本铝电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力；且受到中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大，公司无法完全消化成本涨幅。

数据中心：

17日字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”，面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商，建立综合测试服务框架资源池。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。

OLED（核心股）：

6月17日，位于四川成都的中国首条第8.6代AMOLED（核心股）生产线正式宣布量产。据了解，该产线由BOE（京东方）投资建设，是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端OLED生产线之一，填补了国内高世代AMOLED生产线的空白，在全球显示产业发展中具有重要里程碑意义。

半导体（核心股）设备：

昨夜美股半导体（核心股）设备板块整体走强，Aehr Test Systems一度大涨超13%，应用材料、阿斯麦、泛林集团等盘中创历史新高。消息面上，花旗银行（核心股）上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。

机构策略

国泰海通：沪深IPO受理常态化，科创板受理中硬科技属性凸显

2026年以来沪深市场受理节奏稳中提速，截至6月15日已合计受理53家，较2025年同期的16家受理有明显提升。其中，科创板受理的16家企业中有10家企业暂未盈利，分布于商业航天（核心股）、半导体（核心股）及生物医药（核心股）等行业，科创板受理中硬科技属性凸显；创业板受理的25家企业中有2家未盈利企业，其中乐聚智能为首家选择使用创业板第四套上市标准的企业。硬科技属性的凸显体现了A股从“盈利导向”转向硬科技包容、长期资本支持、关键技术护航的制度升级。

中信建投：建议2026年加配医疗器械（核心股）板块

建议2026年加配医疗器械（核心股）板块，短期来看，建议把握2026年业绩改善个股的业绩和估值修复机会，多家医疗器械行业细分赛道龙头公司将于2026年迎来加速增长，同时建议关注手术机器人（核心股）、脑机接口等新科技方向，相关技术突破和商业化落地有望持续催化板块热度。长期来看，医疗器械板块投资机会来自创新、出海和并购整合，板块的创新和国际化能力得到认可，估值正在重构。

中金公司：维持美联储年内不加息、不降息的判断，但提示明年加息风险上升

美联储6月会议维持利率不变，符合市场预期。本次会议的最大变化在于改革。货币政策声明大幅简化、删除前瞻指引，意在减少美联储对市场的干预。更关键的是将设立沟通、资产负债表、数据、生产率与就业、通胀框架五大工作组，从基本原理重塑政策框架，为沃什保守派、市场化的政策思路做制度铺垫。其中资产负债表评估位列第二，显示缩表仍是核心倾向。年内政策上，沃什未给出明确指引，点阵图则明显转鹰：均值预测年内加息一次，反映就业企稳、通胀高企下，抗通胀已成为重心。中金公司维持联储年内不加息、不降息的判断，但提示明年加息风险上升。如果美国经济在AI资本开支的牵引下持续走强、迎来全面复苏，则不排除货币收紧的可能。