A股封测巨头大动作来了，斥资78亿元扩产新建高端先进封测工厂！计划2028年下半年完成，最近3个交易日两天强势涨停，今年以来上涨超150%

A股封测巨头大动作来了，计划投资78亿新建高端先进封测工厂！

6月24日晚间，A股封测龙头长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额高达78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。

对于此次斥资78亿元扩产，长电科技表示本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

不过，这笔78亿元巨额投资的来源，长电科技并没有在公告中予以详细说明，仅在董事会授权事项和风险提示中略有提及。长电科技提到，董事会授权公司CEO及其授权人，与意向方开展合资合作事项前期洽谈，包括各方出资金额、方式、比例、核心商务条款、治理安排等，待意向方及核心条款等内容确定后再履行相应审议程序。

在风险提示环节，长电科技强调本次拟投资建设项目的投资额较大，拟通过股权融资及自筹方式筹集资金，可能存在因资金投入不及时而导致项目建设进度或实现的收益不达预期的风险。

但是依靠长电科技自己“单干”并不是很现实，长电科技2025年报显示，2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；净利润15.65亿元，同比下降2.75%。

至于78亿元的金主，还需要时间来给出具体答案。

值得注意的是，长电科技最近3个交易日，两次强势涨停，走势异常强劲，今年以来长电科技股价已累计上涨超150%。截至今日收盘，长电科技报收94.70元/股，总市值1695亿元。

至于长电科技股价的妖娆走势，与端午假期英特尔CEO陈立武的一番话有关。

英特尔CEO陈立武最新访谈录透露的信息，成为市场讨论热点话题之一。陈立武表示，先进封装是当前关键瓶颈，解决方案是回归材料科学，重点投资氮化镓（核心股）、碳化硅（核心股）、磷化铟、玻璃基板（核心股）和人造钻石（金刚石）等新材料。

封装材料方面，英特尔投资了玻璃基板（核心股）公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正推动下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合，是下一步英特尔的核心工程课题。

半导体（核心股）新材料方面，陈立武表示，英特尔已在氮化镓（核心股）、碳化硅（核心股）、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。此外，英特尔还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。

英特尔近日在其新闻中心宣布，已任命SK海力士前CEO李锡熙为英特尔晶圆代工事业部执行副总裁。其将致力于推动先进封装技术的量产，包括嵌入式多芯片互连桥（EMIB-T）等2.5D封装技术以及下一代3D工艺高密度混合键合（HBI）技术。

芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年，全球委外封测营收达3332亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT（外包半导体（核心股）封装与测试）厂商合计市占率超过52%。其中，长电科技继续位列全球第三位，中国大陆第一位，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。

长电科技是领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体（核心股）客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。其拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。