存储巨头暴涨后反复巨震！中美热门股大分化，哪些“大牛”会持续，哪些“新秀”正登场？

还有两个交易日，2026年上半年股票市场就要收官了。

上半年的全球资本市场，正经历一场史无前例的“冰火两重天”。

一边是AI产业链上批量涌现的3倍股、5倍股乃至10倍股，另一边则是大量传统资产的持续阴跌。

作为全球的领头羊、发动机，美股的“龙头们”2026上半年走势也天差地别：存储芯片断层领先，晶圆代工、设备稳扎稳打，而英伟达、苹果等巨头仅录得个位数涨幅。

A股上半年：上证指数+1.47%，深证成指+16.69%，创业板指数+30.94%，科创50指数+51.19%，“分层”明显。

更惊讶的是，四大指数均上涨，但3800只股票下跌，全A的涨幅中位数为-15%。

上半场战罢，下半场何往？

站在年中，价值线本期文章和下期文章（6.30）将持续为投资者分享思路和逻辑：本期聚焦于AI算力（核心股）基础建设的上游挖掘，下期讨论物理AI、商业航天（核心股）等更远期的方向。

美股科技龙头大分化，谁是上半年最强王者？

周五美股收盘，美光科技下跌6.69%——就在前一个交易日，这家存储巨头刚刚因一份大超预期的财报而狂飙15.74%。

财报利好与次日回调的剧烈反差，恰是股价在历史高位附近常见的"利好兑现"式博弈，但这丝毫不掩美光上半年的锋芒。

累计来看，2026年上半年美光涨幅高达296.90%，稳居美股前20大市值公司涨幅榜之首。股价的暴力拉升推动其总市值攀升至1.28万亿美元，在美股大市值阵营中高居第11位——距第10名Meta（1.39万亿美元）仅差约1100亿美元，可谓一步之遥。

若存储景气周期如瑞银所料持续至2028年，美光跻身美股前十，或许只是时间问题。

数据说话，先来看下美股前20名公司今年上半年表现情况：

（截至2026.6.27日）

美股前十大市值公司上半年的平均涨幅仅为2.43%，几乎原地踏步。然而，第11至20名公司的同期平均涨幅却高达79.6%。分化惊人！具体来看，涨幅榜呈现显著的三档：

第一档：涨幅超100%，存储为王

1、美光科技以+296.90%的惊人涨幅断层领先，市值逼近1.28万亿美元；

2、英特尔以+247.75%紧随其后，这家曾经的芯片霸主正在上演“王者归来”的叙事；

3、超威半导体（核心股）（AMD）录得+143.55%。

第二档：涨幅40%-70%的“半导体（核心股）设备与制造”

阿斯麦（ASML） 上涨68.24%，这家全球唯一能生产EUV光刻机的荷兰巨头，是芯片制造“皇冠上的明珠”；台积电上涨42.85%，不用多说，全球晶圆代工、先进封装的绝对龙头。

第三档：个位数涨幅的“旧王”们

英伟达（+3.36%）、苹果（+4.58%）、谷歌A（+7.93%）等明星公司仅录得个位数涨幅，远逊于半导体（核心股）设备与存储板块。

下跌阵营反面：微软（-22.54%）、特斯拉（-15.57%）、Meta（-16.49%）、伯克希尔哈撒韦A（-1.28%）、维萨（-3.73%）五只股票收跌。

焦点已明，逻辑清晰：存储芯片、半导体（核心股）制造、半导体上游设备，是上半年美股资金持续涌入的三大方向。

费城半导体（核心股）指数（SOX）上半年的表现更能说明问题。截至6月27日收盘，该指数上半年涨幅高达86.41%，远超纳斯达克和标普500同期表现。

费城半导体（核心股）指数前十大权重股表现如下：

（截至2026.6.27日）

10家公司，就有7家进入了美股总市值前20名。

视角拉长，这轮分化的本质是AI产业周期的纵深演进——从2023年的“算力（核心股）（GPU）领涨”，到2025年下半年的“存力的大爆发”，再到2026年上半年的“存力继续加速爆发以及硬件基础设施上游的全面重估”。

A股，这个方向一骑绝尘！

如果要用一个词概括2026年上半年的A股市场，依然是极致分化。而这种分化，比美股来得更为剧烈、更为残酷。

先看全局：全市场个股涨跌幅中位数为-15%，3800只股票在今年上半年录得下跌，"赚指数不赚钱"成为绝大多数投资者的真实写照。主要宽基指数的表现清晰地勾勒出分化的轮廓：

科创50以超50%的涨幅一骑绝尘，创业板指紧随其后，而代表传统蓝筹的上证指数几乎原地踏步，北证50录得双位数下跌。

指数之中，有一个品种光芒耀眼：半导体（核心股）设备指数ETF（159516）上半年涨幅高达128.24%，不仅将各大宽基指数远远甩在身后，更是在所有行业主题ETF中独占鳌头。

更值得关注的是其加速上涨的态势——近三个月的月度涨幅分别为22%、20%、46%，涨幅非但没有衰减，反而在持续扩大。这种"越涨越快"的斜率，透露出资金对该方向的高度共识和持续涌入。

159516前十大重仓股的上半年表现：

（截至2026.6.27日）

十只股票，全部上涨；九只涨幅超60%，七只涨幅翻倍。这样的成绩单，放在任何市场都堪称震撼。

其中涨幅最惊人的当属江丰电子（+286.40%）和长川科技（+210.97%）——两家公司分别代表了半导体（核心股）材料国产化和测试设备自主可控两个方向，市场给予了极高溢价。

中微公司和北方华创作为前两大权重股，分别录得125.82%和77.17%的涨幅。北方华创更以5903亿元的总市值，成为A股半导体（核心股）设备板块的"市值一哥"，其平台化布局的稀缺性在牛市中获得了持续溢价。

拓荆科技与华海清科双双涨超140%，这两家分别在薄膜沉积和CMP设备领域具备国产独家地位的企业，正受益于国内晶圆厂扩产带来的设备订单爆发。

背后的产业逻辑是什么？

瑞银日前发布的亚太科技策略研究报告，为半导体（核心股）设备板块这轮上涨提供了最系统的逻辑框架。报告指向一个核心结论：当前正处于半导体超级周期的早期阶段。四大驱动力正在共振：

第一，代理式AI正在重塑算力（核心股）格局。 瑞银认为，代理式AI是2026年的关键产业拐点。与传统AI不同，代理式AI需要顺序计算周期来访问多个资源，并进行输出编排与优先级排序。这直接导致CPU需求显著提速。

第二，存储器超级周期持续时间远超预期。瑞银预计DRAM复苏周期将持续至2028年第二季度，NAND存储器将在2027年第四季度达到峰值。

第三，设备需求的能见度前所未有。瑞银在报告中指出，部分客户已开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度——这在瑞银团队覆盖该行业近30年的历史中从未出现过。

第四，中国市场的国产替代正在从"份额提升"进入"规模化放量"阶段。 瑞银预计国产设备在长鑫存储的订单占比将升至40%-50%，在长江存储的订单占比已达50%。仅2026-2028年，每年可为国产设备商带来60-130亿美元营收增量，未来三年收入复合增速将显著高于全球行业整体增速——这是A股半导体（核心股）设备板块相较于费城半导体指数表现更为凌厉的底层逻辑所在。

下半场：哪些主线还能持续闪亮？哪些新秀值得期待？

上半年的领涨主线，关键词可以概括为六个字：供需紧张+涨价。从存储芯片到光纤，从PCB制造材料（覆铜板、铜箔、电子布）到耗材（钻针）及配套物料（MLCC），资金追逐的核心逻辑始终围绕"谁最供不应求、谁涨价最猛"展开。

进入下半场，整体估值已水涨船高，投资难度显著加大。此时更需要从供需格局的持续性和事件驱动的可能性两个维度，筛选出最有可能继续闪亮的细分方向。

1、电子布：最紧缺的环节，最持续的故事。

在PCB上游的众多材料中，若按供给弹性、扩产硬约束、垄断壁垒、需求增量四维对比，紧缺排序大致为：

高端电子布> HVLP4/5高频铜箔> MLCC > PPO/碳氢高端树脂> ABF载板基材> PCB配套耗材

其中，电子布同时具备四重不可逆的硬约束，堪称整条产业链的供给天花板：

扩产周期极长，高端织布机从下单到投产至少18-24个月，且设备产能有限；

技术壁垒极高，全球Low-Dk二代布、超薄T布、石英Q布（AI服务器M8/M9基材刚需）由日本日东纺与旭化成合计占据全球85%以上产能；

设备端被独家垄断，丰田电子布织机占据全球九成份额，几乎处于独家垄断地位，中国企业配额极为有限。

更关键的是，中日科技供应链摩擦正在持续升温，这为电子布板块提供了源源不断的事件驱动。

目前已知的迹象包括：日本企业已开始限制高端电子布对华出口——不再对国内CCL厂商新增长协配额，现有订单优先供给北美和中国台湾算力（核心股）产业链，大陆企业仅能获取剩余零散现货；对华高端出货量隐性缩减15%-20%，下单审批周期从30天拉长至90天，变相限流；设备端同样受限，丰田织布机产能优先供应日本本土及美系企业。

与此同时，日本在半导体（核心股）材料环节的封锁也在加码——上周东京应化（TOK）、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，并撤出全部在华驻场工艺技术团队。而中国的反制则指向更上游的原材料，从钨制品出口管制导致日本六氟化钨大幅减产，到近期铟出口管制的传闻，博弈在持续深化。

在中日关系持续趋紧的背景下，高端电子布大概率将成为下半年最具事件驱动弹性的方向。

板块内值得关注的三家公司各有侧重：

中材科技：品种覆盖最全，L布、T布、Q布均具备一定实力，是全产业链布局的综合性选手；

国际复材：目前电子布业务偏重L布，T布尚处小批量验证阶段，核心看点是国产替代——新增产能以国产设备为主，一旦日本对华电子布及设备出口限制进一步加码，其事件驱动弹性最大；

中国巨石：存量高端织布机最多的企业，但产品整体偏中低端，未来的主要看点是产品升级与技术突破——能否实现高端织布机与产品结构的更好匹配，是决定其估值天花板的关键变量。

2、半导体（核心股）制造端：迟到的主角，更长的周期。

如果把上半年涨幅榜拉出来，会发现有一个与AI高度绑定的重要环节明显缺席——半导体（核心股）制造。榜单上唯二上榜的存储芯片（美光、SK海力士等），本质上交易的仍是涨价逻辑，而非制造端扩产逻辑。

市场在阶段性行情中总是更青睐"谁涨价最猛、谁业绩弹性最大"的故事。但随着周期持续深化，一个值得深思的问题是：这轮半导体（核心股）周期，真的会消失吗？

很可能的是周期不会消失，只不过这轮由AI技术浪潮叠加地缘政治驱动的周期，太强、太长。 过去的半导体（核心股）上行周期通常为1-3年，而这次可能持续5-10年甚至更久。

那么，为什么本该在这轮AI周期中最受益的半导体（核心股）制造端，上半年反而相对滞后？

主要原因在于扩产决策更慢、扩产难度更大、项目周期更长。晶圆厂动辄百亿千亿级的投资规模、2-3年的建设周期，以及高端设备的出口管制，都使得制造端的扩产节奏远慢于PCB等环节。

以国内晶圆厂为例，中芯国际、华虹半导体（核心股）2026年的资本开支基本没有增速——但这并不意味着设备端没有机会。以中芯国际为例，虽然总资本开支几乎无增长，但结构性上极大概率会向设备端倾斜：北京中芯京城、临港一期厂房均已竣工，今年没有新建厂房的大额土建投入，80亿美元资本开支中，预计约65%用于成熟制程扩产（在已建成的洁净厂房内批量采购刻蚀、薄膜、离子注入等设备填满预留空间），约20%用于14nm/N+2先进产线的老旧设备国产化替换与工艺技改。设备端的受益是确定的，只是增速不像PCB那样爆发式，但持续性会更长。

3、材料端：弹性可能更大。美国对中国半导体（核心股）企业的封锁早期以设备和EDA为主，设备端的国产化已走在前面；而最近几年，美国拉着盟友尤其是日本，开始围堵材料缺口。日本光刻胶企业去年底开始逐步退出，国产企业必须顶上——材料端将同时受益于晶圆厂扩产的β和国产替代加速的α，是值得持续深耕的方向（南大光电、雅克科技等值得持续关注）。

4、封装环节的逻辑同样清晰。封装受资金和设备硬约束远小于前道晶圆厂，长电科技、通富微电等封装厂的资本开支增速普遍维持在30%以上，远高于晶圆厂。封测上下游的设备与材料，同样值得重点挖掘（长川科技等）。

篇幅有限，本期聚焦于AI算力（核心股）基础建设的上游重点分析，下期讨论物理AI、商业航天（核心股）等更远期的高景气度方向。

附件：2026上半年A股分段市值涨幅龙虎榜

1、100-500亿市值段上半年涨幅前10

2、500-1000亿市值段上半年涨幅前10

3、1000亿以上市值段上半年涨幅前10