A股开盘：沪指涨0.38%、创业板涨0.77%，存储芯片、CPO及教育股集体走高

7月6日，A股三大股指集体高开，上证综指上涨15.55点，涨幅0.38%报4059.19点；深证成指上涨80.42点，涨幅0.52%报15677.93点；沪深300指数上涨26.37点，涨幅0.54%报4868.54点；创业板指数上涨30.94点，涨幅0.77%报4050.88点；科创50指数上涨39.58点，涨幅2.0%报2015.18点。存储芯片概念大幅高开，江波龙涨超10%，中电港、佰维存储、朗科科技、普冉股份、香农芯创跟涨；猪肉股高开，ST龙大10CM涨停，天邦食品、巨星农牧、华统股份、温氏股份纷纷高开。

市场焦点股宜宾纸业（3板）高开9.93%，PCB概念股贤丰控股（13天7板）高开3.31%，机器人（核心股）概念股富春染织（3板）高开3.80%、埃斯顿（4天3板）高开0.76%，并购重组的恒尚节能（3板）竞价涨停，业绩超预期的星网锐捷（4天3板）竞价涨停、雷赛智能（2板）高开7.84%，摘帽的中通国脉（4天3板）低开0.10%、艾艾精工（5天3板）低开0.27%，黄金板块招金黄金（2板）低开2.67%、赤峰黄金（2板）平开。

个股动态

中际旭创：“公司上游物料炫光片被封锁”的市场传言不符合事实。公司在核心物料方面都有正常的采购渠道，供应商也在积极支持，没有被封锁的情形。

杭电股份：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为3.6亿元-4亿元，同比增长852%-958%。注：公司Q2净利润预计2.79亿-3.19亿，Q1净利润0.81亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动245%-294%。

鹏鼎控股：公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过96亿元，扣除发行费用后用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，即约2.32亿股。

永鼎股份:预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.00亿元-7.00亿元，同比增长57%-120%。注：公司Q2净利润预计3.41亿-5.41亿，Q1净利润1.59亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动114%-240%。

国泰海通：2026年上半年，国泰海通预计实现归母净利润200.03到205.11亿元，预计实现扣非净利润192.49到197.57亿元，同比增加164%到171%，创下公司半年度业绩历史新高。2026年第二季度，国泰海通预计实现扣非净利润135.38到140.46亿元，较2026年第一季度环比增加137%到146%，同样创下公司单季业绩历史新高。

宏和科技：控股股东/实控人的一致行动人SHARPTONE及UNICORNACE于2026年7月2日至7月3日期间，通过集中竞价和大宗交易合计减持公司股份875.03万股，占公司总股本0.9673%。

中电港：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.00亿元-5.30亿元，同比增长176.43%-193.01%。注：公司Q2净利润预计3.42亿-3.72亿，Q1净利润1.58亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动115%-134%。

东岳硅材：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.24亿元-4.44亿元，同比增长904.88%-952.28%。注：公司Q2净利润预计2.3亿-2.5亿，Q1净利润1.94亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动18%-28%。

申昊科技：公司及子公司拟向多家供应商采购服务器，采购合同总金额预计不超过20亿元，主要用于为客户提供算力（核心股）租赁服务。本次采购是公司落实“一体两翼”发展战略的关键举措，旨在实现从工业巡检机器人（核心股）设备提供商向工业具身智能服务商的战略转型。

国轩高科：公司全资子公司合肥国轩于2026年上半年通过集中竞价交易方式，出售所持铜冠铜箔股票共计839.95万股，成交金额8.29亿元(含交易费用)。本次交易产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的10%以上，但未达50%以上。

天赐材料：公司子公司南通天赐终止年产24.3万吨锂电及含氟新材料项目。该项目原计划总投资26.54亿元，截至2026年6月30日在建工程余额为936.13万元。终止原因为电解液行业产能供需错配、市场竞争加剧，以及氟化工（核心股）市场环境变化，综合投资效益偏弱。

热点题材

存储：

据全球知名产业研究机构集邦咨询（TrendForce）的最新报告，预计在2026年第三季度，传统DRAM产品的合同价格将环比上涨13%至18%，NAND闪存（核心股）合约价格将环比上涨10%至15%。报告称，AI（人工智能）推理系统和超大规模数据中心的需求依然强劲，足以让DRAM和NAND供应持续受限。

玻璃基板（核心股）:

据朝鲜日报报道，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板（核心股）。合资企业暂定名为GlaSSEM，GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工（核心股）平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为2027年下半年。

电力：

国务院印发《美丽中国建设“十五五”规划》。其中提出，坚持风光水核等多能并举，深入开展节能降碳改造和控煤减煤，合理控制煤电装机规模和发电量，全面提升可再生能源电力消费比重，加快推进新增用电量由新增清洁能源电量覆盖。

AI芯片（核心股）：

据报道，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（核心股）（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。

创新药：

国家药监局综合司就《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到，鼓励研发创新，提高临床研发质效。支持以临床价值为导向的细胞与基因治疗药品研发创新，鼓励在中国开展全球同步研发和国际多中心临床试验，将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道，提高临床研发质效。

黄金：

摩根大通认为黄金短期内将维持区间震荡走势，随后迎来回升，2026年第三季度均价为4300美元/盎司，2026年第四季度均价为4500美元/盎司。摩根大通维持对黄金的长期看涨展望，并预计金价将在2027年进一步回升。

半导体（核心股）：

在周四的392万亿韩元半导体（核心股）产业投资计划之后，韩国副总理兼企划财政部长具润哲周五在一场简报会上宣布，将向韩国东南的岭南地区投资312万亿韩元（约2040亿美元），以打造半导体、人工智能和航空航天等先进产业枢纽。三星、SK、韩华等企业将参与投资。

充电模块：

3日，充电桩投资商内流传4份充电模块企业的涨价函。4份涨价函主体内容大致相同，主要内容为：因2026年上半年以来PCB（印制电路板）、碳化硅（核心股）芯片、电阻电容、继电器及铜银金属等成本上升，上涨幅度远超预期，为保证持续稳定的供应保障，拟从2026年7月1日起对全系产品涨价15%。上述四家公司中两家公司证实了涨价函确实存在。

机构策略

中信建投：供需趋紧钠电放量 格局优异铝箔可期

铝箔环节作为锂电材料中小而美的赛道，一方面行业竞争格局集中，龙头市占率38%左右，另一方面今年以来铝箔对客户的涨价落地覆盖度高，加工费的累计涨幅达到1000-1500元/吨，且2026下半年到2027年铝箔行业供需仍将持续改善，为后续的涨价奠定基础。同时，钠离子电池商业化进展进入从1到10的阶段，铝箔环节技术路线确定、单位用量翻倍，将充分受益。

中金公司：当前港股更多是阶段低位

时隔四年，全球地缘与产业格局、内外流动性环境与国内信用周期均发生显著变化，港股再度跌至阶段低位。综合而言，当前港股更多是阶段低位，部分标的与个股估值很低、内外资配置比例回到前期低点，部分情绪与回购指标较极致，但多数指标相比历史底部仍有差距。

华西证券：光通信（核心股）技术演进，锡焊膏行业需求有望爆发

光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升。光模块传输速率提升，本质上是信号频率、热密度、封装密度的同时增加，对焊点的影响集中体现为：热疲劳寿命下降 + 高频寄生效应敏感 + 微型化工（核心股）艺挑战。光模块传输速率提升，封装工艺迎来改变，沿着同轴封装（TO-can）--COB（chip on board）/COC-BOX（chip on carrier on box）--混合集成（Hybrid Integration）至光电共封装（Co-Packaged Optics）。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。

量：锡膏用量提升的双重逻辑是：光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升。光模块的焊点大多数在PCBA主板上，核心在光器件内部，外围在外壳封装上。随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长；光器件内部精密焊点对模块的性能和可靠性至关重要，涵盖多种精细工艺如共晶焊、激光焊、金线键合、倒装焊等。价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。