世界人工智能大会下周举行，华为Atlas 950将亮相！国产算力芯片或成热点

来源：光大证券微资讯

2026世界人工智能大会即将举行，国产算力（核心股）迎机遇！

7月17日-20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于上海隆重举行，举办方已在紧锣密鼓收尾各项准备工作。2026世界人工智能大会主题为“智能伙伴，共创未来”，发改委将发布两项重要成果，同时华为Atlas 950真机将在本次大会亮相。

随着国产大模型技术迭代升级，国产算力（核心股）芯片为人工智能产业链自主可控奠定基础。7月6日，腾讯发布了最新MoE模型Hy3并开源，沐曦股份曦云C系列GPU率先完成Day-0全链路适配。

今天我们就来前瞻2026世界人工智能大会主要看点，探索国产算力（核心股）芯片的发展机遇。

1、人工智能大会即将举办，国产算力（核心股）成核心看点

根据央视网报道，7月7日，2026世界人工智能大会主办方举行新闻发布会，全面介绍本次大会的筹备状况及重要亮点。

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议举办时间为7月17-20日，分设世博、张江、西岸三大片区，共有论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智六大板块。超过1400位国际嘉宾参与本次大会，10万余平方米展会汇集1100多家企业，展品数量超过3000项。

根据官方的介绍，本次大会共有四大特点：聚焦全球智慧，论坛架构能级跃升；厚植青年力量，赛事矩阵持续完善；呈现前沿成果，展览规模再创新高；深耕生态服务，打造全周期赋能平台。

2026世界人工智能大会坚持“以赛聚才、以赛促创”，设置了SAIL奖、青年优秀论文奖、OPC独立先锋挑战赛等。

超过300款产品将全球首发，智算、具身两大领域200多家企业齐聚本次大会。在顶级行业大会的赋能下，产业与资本进行了密切的合作，累计达成合作意向规模162亿元。

备受瞩目的华为Atlas 950真机也将亮相，这将成为国产算力（核心股）大事件。早在2025年第十届华为全联接大会上，华为便透露未来三年在昇腾芯片领域的路线图，重磅产品包括：昇腾950PR，昇腾950DT，昇腾960和昇腾970。

昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力（核心股）将达到1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），互联带宽达到2TB/s。在FP8数据格式下，昇腾960、970芯片的算力将达到2PFLOPS(FP8)和4PFLOPS。

2026年3月，华为在巴塞罗那世界移动通信大会上，华为推出了基于昇腾 950超节点产品Atlas 950 SuperPoD，该产品集成了8192颗昇腾950芯片，950PR芯片运用于推理场景，950DT芯片则擅长训练场景。Atlas 950 SuperPoD单机柜搭载64个950DT芯片，总重量达到1.7吨，HBM达到9216G（核心股）B，算力（核心股）可以达到64PFLOPS（FP8）和128PFLOPS（FP4）。

此外，东方算芯也将展示完全国产化的大算力（核心股）芯片产品，整机产品包括512卡超节点、64卡超节点。东方算芯当前产品聚焦训练场景，未来还将推出训练、推理一体化产品。

2、国产芯片迅速适配国产大模型，华为推出韬（τ）定律V2版

7月6日，腾讯正式发布融合快慢思考的混合专家模型Hy3，总参数为295B，上下文长度可达256K。与Hy3 preview版本相比，腾讯新模型性能优于同尺寸模型，智能水平可以比肩2-5倍规模旗舰模型。Hy3价格进一步下降，当前已经接入WorkBuddy、元宝等。

Hy3大模型发布后，国产芯片迅速完成Day-0适配。摩尔线程对外表示，公司旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已经完成极速适配。此前摩尔线程已经完成多款国产大模型的Day-0适配，包括DeepSeek-V4、GLM-5.2等大模型。

沐曦股份也完成了Day-0适配，公司旗下的曦云C系列GPU率先完成Day-0全链路适配工作。沐曦股份依靠全栈自研MXMACA软件栈，可以让企业实现零代码部署。

华为一直在积极推动国产芯片发展，7月3日华为半导体（核心股）负责人何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，发布平台为中科院ChinaXiv。韬定律V2版本在V1版本基础上，丰富了工程落地细节、实测量化数据。

2026年5月，何庭波发表题为“半导体（核心股）新路径探索与实践”的主旨演讲，正式提出了指导半导体行业发展新原则韬（τ）定律。为了应对器件微缩及供应链受限的难题，何庭波带领团队找到芯片发展新方法，在过去6年重新设计了众多产品。这个新方法，就是韬（τ）定律。

在物理学中，韬（τ）经常表示时间常数，在电路设计中意味着信号传播需要的时间。华为通过逻辑折叠等创新技术，可以显著压缩韬（τ），进而提升芯片性能。

那么何为“逻辑折叠”？在传统的芯片二维布局中，逻辑单元、功能模块距离随着制程的提升而逐渐变远，这导致信号传递效率下降。如果将二维芯片设计“折叠”起来，这就可以减少信号传输路径，带来性能的显著提升。

依靠韬定律，华为已经在器件、电路、芯片、系统等层面优化产品。器件方面，华为可以最大限度缩小器件级时间常数。

在国产芯片持续发展的影响下，国产算力（核心股）芯片迎来重要机遇，这为国产AI产业链跨越式发展奠定基础。根据官方数据，2025年我国人工智能相关产业链规模超万亿，2026年增速有望超30%。

（本文首发于2026年7月7日）

李泉

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