资金集中涌入！电子化学品板块全线走强，产业政策加速高端材料技术突破

A 股电子化学品板块全天持续走高，板块成交活跃度显著提升，资金做多情绪集中释放。盘面上海星股份封住涨停，中石科技此前完成封板，思泉新材、方邦股份、同宇新材、天承科技、金宏气体等覆盖热管理材料、湿电子化学品、电子特种气体等细分赛道的标的同步跟涨，板块呈现全线回暖态势。本轮行情由政策扶持、晶圆厂持续扩产、AI 算力（核心股）基础设施建设三重逻辑共同催化，市场资金围绕电子化学品国产替代空间、下游半导体（核心股）与数据中心需求增量展开布局，推动板块走出持续性上涨行情。

“电子化学品” 行业最新准确的利好消息

电子信息制造业稳增长方案落地，拉动上游材料需求扩容：工信部、市监总局印发《电子信息制造业 2025－2026 年稳增长行动方案》，持续推进国内晶圆制造、先进封装产能扩建，从终端端传导稳定的电子化学品采购需求，完善上下游协同配套体系。

全球晶圆产能稳步扩张，先进制程抬升化学品单位消耗量：SEMI 数据显示 2024 至 2028 年全球 12 英寸晶圆产能年均增速约 7%，先进 3D 制程工艺步骤大幅增加，单块晶圆消耗湿电子化学品、电子气体规模显著提升，持续打开行业需求空间。

AI 算力（核心股）集群建设提速，液冷专用电子新材料需求爆发：全球 AI 服务器、超算数据中心建设规模持续扩张，高功率算力设备带动绝缘导热、浸没式冷却液等电子配套化学品需求快速增长，形成行业全新增量赛道。

精细化工（核心股）专项方案发布，培育电子化学品专精特新企业：《精细化工产业创新发展实施方案 (2024—2027 年)》提出培育高端电子材料细分龙头，搭建产学研协同平台，支持企业完成晶圆产线验证，加速国产产品批量导入供应链。

受积极影响的行业

电子化学品作为半导体（核心股）制造核心基础耗材，产业链传导效应清晰，晶圆代工制造行业将受到积极影响，招商证券研报分析，国内多条 12 英寸、8 英寸产线持续新建与技改，对高纯试剂、电子气体、热管理材料形成稳定采购需求，电子化学品国产化提速也能降低晶圆厂海外材料采购成本，完善本土供应链配套。与此同时，AI 算力（核心股）与数据中心产业和电子化学品赛道深度绑定，高算力芯片散热需求推动氟化液、导热凝胶等电子化学材料放量，国内算力集群规模化落地持续拓宽特种电子化学品应用场景，多家产业媒体跟踪报道液冷材料供需共振趋势。除此之外，先进封装行业同步迎来发展红利，Chiplet、2.5D 封装工艺对电镀试剂、光刻配套化学品纯度要求大幅提升，封装产能扩张持续拉动高端电子化学品订单增长，天风证券化工（核心股）研报持续看好封装赛道材料需求长期增量空间。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。