半导体"小巨人"冲刺IPO，7500万定增先行

10月28日，证监会披露，珠海菲高科技股份有限公司（下称"菲高科技"，873913.NQ）已在广东证监局完成向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导备案登记，辅导机构为东方证券。

IPO日报注意到，这家半导体封装材料企业刚于10月披露7500万元定向发行计划，其上市辅导与Pre-IPO定增双线并行。

需要注意的是，辅导备案报告显示，公司计划2027年4月申请辅导验收，这意味着，若一切顺利，公司目标是在2027年上半年向北交所报送申报材料。

高增长的另一面

公司主营芯片封装材料及散热器件的研发、生产和销售，核心产品为冲压型引线框架、精密散热器件和封装基板。引线框架是半导体封装的"骨架与导线桥"，通过键合丝把芯片内部电路引出并与外部PCB电气连接，绝大多数半导体封装都离不开它；精密散热器件下游直接指向PCB制造业，终端覆盖通讯、汽车、计算机、航天、军工与消费电子。公司2024年9月被工信部认定为第六批国家级专精特新"小巨人"企业（有效期至2027年6月），2025年12月又入选广东省制造业单项冠军企业。

按公司援引中国电子材料行业协会的数据，铜合金基材用量占冲压型引线框架材料的80%以上；上游是有色合金加工行业，下游为半导体封装测试行业，直接客户是封测厂商。公司称，国际半导体封装生产基地向国内转移，将直接带动引线框架行业发展；散热器件下游为PCB制造业，5G通讯基站小型化、分布高密度化是行业未来发展方向，公司2024年入选广东省名优高新技术产品的散热器件包括工业车规级IGBT模块散热基板、半导体封装用一体冲压散热屏蔽器件等。

2024年、2025年和2026年1-6月，公司营收分别为3.07亿元、4.06亿元、3.1亿元，2025年同比增长32.5%；归母净利润分别为1578.79万元、2966.33万元、3406.92万元，2025年同比增长87.9%，2026年上半年同比增长152.1%、同期营收同比增长73.8%，净利增速显著快于营收。公司称，净利增速快于营收系规模效应下毛利率持续提升、费用率略有下降所致。毛利率方面，报告期内公司毛利率由2024年的20.69%升至2026年上半年22.94%、提升2.25个百分点。

然而，报告期内，公司经营活动现金流净额从2024年的1441.85万元，转为2025年的-615.25万元，进入2026年，缺口进一步扩大，2026年上半年经营活动现金流净额为-6162.54万元，而2025年同期为-1110.19万元，同比扩大约4.6倍。事实上，从半年度口径看，2024年上半年净流出331.15万元，2025年上半年净流出1110.19万元，2026年上半年净流出6162.54万元，菲高科技经营活动现金流已连续三期净流出且缺口逐期扩大，同期净利润却持续增长。

与之相伴的是应收账款高企，公司2026年6月末账面价值2.99亿元，占总资产37.6%，较2025年末增长18.4%、较2025年同期增长约70%，自2024年末以来累计增长逾一倍。

与此同时，公司资产负债率从2024年末的52.36%升至2025年末的65.82%、再到2026年6月末的68.93%。分阶段看，2025年负债扩张主要来自应付账款增加，系营收增长带动采购规模扩大；2026年上半年进一步抬升则主要系新厂房建设带来的长期借款增加、融资性售后回租等长期应付款增加所致。

IPO辅导与Pre-IPO定增

与公司辅导同步推进的，是10月披露的定向发行方案，公司拟向13名特定对象发行400万股，发行价18.75元/股，募资7500万元，其中3500万元补充流动资金（支付供应商货款）、4000万元购买生产设备。公司称部分设备产能利用率已趋于饱和，正推进新厂房建设与产能扩充。

本次定向发行，公司发行价18.75元/股，以2025年度经审计净利润2966.33万元计，发行后市盈率约27.99倍、市净率约2.84倍（公司披露口径）。《定向发行说明书》还披露，A股可比公司康强电子、黄山谷捷、新恒汇2026年10月13日收盘市盈率分别为75.58倍、49.16倍、85.67倍，定价显著低于三者算术平均（70.14倍）与中位数（75.58倍）。IPO日报按发行后总股本4407.65万股与发行价18.75元/股测算，发行后公司市值约8.26亿元。