阿里巴巴不再藏着掖着，拟分拆平头哥，赴港独立上市，估值或在250-620亿美元之间，阿里系资本版图再次扩张

在外媒传出阿里巴巴子公司平头哥已秘密提交香港上市申请的消息后，阿里巴巴终于不再藏着掖着！

11月10日晚间，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。

此前，11月9日，据路透社旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交香港上市申请，计划于2027年赴香港首次公开募股（IPO），拟募资20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。

至于整体估值水平，摩根大通在10月份的研报中，对平头哥的独立上市给出了一个审慎的判断框架。据其测算，参考同业EV/收入倍数及激进的2026年收入假设，平头哥若单独上市，估值可能在250-620亿美元之间。

这并非平头哥首次传出上市消息。

今年1月，彭博社曾报道，阿里巴巴计划推动平头哥独立上市，拟首先对其进行股权重组，引入部分员工持股，再探索IPO可能性。今年3月19日，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上进一步回应，表示不排除平头哥未来独立上市的可能，但当时尚无明确时间表。

受上市消息刺激，阿里巴巴美股盘前转涨，上涨近1%。

值得注意的是，与平头哥形成对照的是百度（BIDU.US）旗下昆仑芯。昆仑芯近期在港股IPO进程上已领先平头哥一步。2026年1月，昆仑芯已以保密形式向港交所提交上市申请，正式启动港股IPO。百度CFO何海建6月初曾表示，预计年内推动昆仑芯在港股上市。另外，2026年5月7日，昆仑芯正式启动科创板上市辅导，辅导机构为中金公司，形成“A+H”两地上市布局。

平头哥半导体有限公司成立于2018年10月，官网信息显示，该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

作为阿里系AI芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供“后备方案”，降低了对外部供应商的依赖程度。平头哥已推出真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片五大系列数据中心核心芯片。

目前，公司产品布局已覆盖CPU、GPU、NPU及网络、存储等多个领域，重点围绕数据中心及AI算力基础设施构建完整的芯片产品体系。

在AI算力领域，平头哥近年来持续加快产品迭代。2026年9月，阿里在云栖大会上发布新一代AI芯片真武V900。据阿里披露，该芯片性能较上一代真武M890提升约3倍，拥有216GB显存及1200GB/s芯片间带宽，支持FP8和FP4精度计算，最多可连接50万颗芯片组成超大规模集群，用于前沿大模型训练及推理。阿里预计，真武V900将于2027年第一季度实现量产并商业化上市。